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PCBA的可制造性←设计,不仅▃要解决可制造的问题,还要解决低成本、高质量的制造问题.而"可制造"与"低成本、高质量"目标的达成,不仅取决ξ　于设计,也取决于制造,但更取决于设计与制造的协调与统一,也就是"一体化"的设计.认识这一点非常重要,是做好PCBA可制造性▅设计的基础.只有认识到这一点,我们才能够系统地、全面地掌握PCBA可制造性设计◣.

　　在大多数的SMT讨论中,谈到可╱制造性设计,基本上就是光学定位符号设计、传送边设计、组装方式设计、间距设计、焊盘设计等等∏,这些都是一些设计"要素",但核心是如何将这些要素"协调与统一"起来.如果不清楚这点,即使所有的设计都符合要求,也不会▲收到预期的效果.

　　在PCBA的可制造性设计中,一般先根据硬件设计材料明细表(BOM)的元器↓件数量与封装确定PCBA的组装方式,即元器件在PCBA正反面的元器件布局,它决定了组装时的工艺路径,因此也称工艺路径设计;然后,根据每个装配面◇采用的焊接工艺方法进行元器件布局;最后根据封装与工艺方法确定元器件之间的间距和⌒钢网厚度与开窗图形设计.

       1.封装∩是可制造性设计的依据和出发点

　　从上图可以看到,封装是可制造性设计的依据与出发点.不★论工艺路径、元器件布局,还是焊盘、元器件间∞距、钢网开窗,都是围绕着封装来进行的,它是联系设♀计要素的桥梁.

　　2.焊接方法决定元器件的布局

　　每种焊接方法对元器件的布局都有自己的要求,比如,波峰焊接片式元↙件,要求其长方向与PCB波峰焊接时的传送方向相垂¤直,间距大于相邻元件比较高的那个元件的髙度.

　　3.封装决定焊盘与钢◣网开窗的匹配性

　　封装的工艺特性,决定需要ω的焊膏量以及分布.封装、焊盘与钢网三者是相⌒互关联和影响的,焊盘与∞引脚结构决定了焊点的形貌,也决定了□　吸附熔融焊料的能力.钢网开窗与厚度设计决定了焊膏的印刷量,在进行焊盘设计时必须联想到◆钢网的开窗与封装的需求.

　　4.可制造性设计与SMT工艺决定制造的良率

　　可制造性设计为高质量的制→造提供前提条件和固有工艺能力(Cpk),这也∑　是质量管理课程中提到"设计决定质量"的理︽由之一.

　　这些观点或逻辑关系是可制造性设计内在联系的①体现,在可¤制造性设计时必须记住这些观点,以便以"一体化"的思想进行可制造性的设计.